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单模,多模,保偏光纤切割机:包层直径小于等于1.7 mm
Vytran的大芯径光纤熔接拉锥处理机是多功能的平台,设计用于光纤熔接、拉锥、制造光纤耦合器、光纤终端和光纤合束器。此大芯径光纤处理器在熔接头中集成了一个精密切割器,并可通过热成像相机对处理过程进行实时监控,还可以在熔接前对光纤边缘进行XY位置的熔接对准,对光纤纤芯进行旋转方向的对准。这种功能的结合使用户可在单个工作台上切割和熔接保偏光纤,和具有微结构化纤芯的特制光纤,同时仍能为多种光纤类型制造光纤拉锥和光纤终端。GPX3800大芯径光纤处理器兼容包层直径最大Ø1.25 mm的光纤,而更高功率的GPX3850可处理包层直径最大Ø1.7 mm的光纤。
Item # |
GPX3800 |
GPX3850 |
Splicing Specifications |
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Fiber Types (Non PM) |
Single Mode, Multimode, Photonic Crystal, Large Mode Area, Non-Circulara |
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Fiber Types (PM) |
Panda, Elliptical, Bow-Tiea |
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Fiber Cladding Diameter |
Up to 1.25 mm (Max) |
Up to 1.7 mm (Max) |
Fusion Method |
Filament Fusion |
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Filament Temperature Range |
Room Temperature to 3000 °C |
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Splice Loss |
0.02 dB (Typical)b |
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Splice Loss Estimation |
True Core Imaging® Technology |
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Splice Strength |
>250 kpsi (Typical)c |
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Strength Enhancement |
Fire Polish |
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Polarization Cross Talk |
Panda: >35 dB |
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Fiber Inspection |
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Fiber Side Viewing |
True Core Imaging Technology |
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Fiber End Viewing |
Facet Inspection and PM Core Alignment |
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Core / Cladding / Fiber Diameter |
Automated Measurement |
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End Face Inspection |
Inspection via GUI Display |
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Cleave Angle |
Automated Measurement |
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Fiber and End Face Alignment |
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Fiber Z-Axis Movement |
180 mm (Max) |
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Z-Axis Movement Resolution |
0.25 µm via Stepper Motor |
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XY Axis Fiber Positioning Resolution |
0.02 µm via Stepper Motor |
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Rotation Alignment |
Fully Automated End-View Alignment for Panda, Bow Tie, Elliptical-Core Fibers |
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Rotation Drive Resolution |
0.02° |
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Rotation Travel |
200° |
• 除了这里列出的以外,还兼容其它光纤类型。联系技术支持咨询您的光纤类型是否可用。
• 针对Ø125 µm包层的单模光纤。
• 测量的是用LDC-400系列光纤切割器或其它合适的光纤制备装置制备的单模光纤。
Item # |
GPX3800 |
GPX3850 |
Tapering |
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Tapering Length |
~2 mmd (Min) |
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Tapering Ratio (Max) |
Adiabatic Tapers up to 1:10 (Ratios Up to 1:100 Possible) |
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Tapering Speed |
1 mm/s (Typical)e |
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Adiabatic Tapering Loss |
< 0.01 dB (Typical) |
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Computer and Software |
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PC Computer |
Included |
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Splice Files |
Built-In Library for Common Fibers and Processes |
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Physical |
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Size |
16.0" x 12.5" x 6.3" |
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Weight |
45 lbs (20 kg) |
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External Power Supply |
Universal Input: 96 - 260 VAC, 47 - 63 Hz, Single Phase |
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Gas Supply |
Argon, >99.999% Purity at 12 psig (Not Included) |
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Environmental |
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Operating Temperature |
15 to 40 °C |
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Altitude Range |
0 to 2000 m Above Sea Level |
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Operating Humidity |
0 to 75% Relative Humidity (Non-Condensing) |
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Storage Temperature |
-20 to 60 °C |
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Storage Humidity |
0 to 90% Relative Humidity (Non-Condensing) |
• 取决于拉锥的几何形状
• 拉锥速度非常依赖于所用的过程类型。标准拉锥过程的典型速度是1 mm/s。
这些大芯径光纤处理机集成了一个基于加热丝的加热炉组件,提供一个均匀且精密受控的高温热源。由于加热丝材料和尺寸可以轻松更换,同一个系统可处理多种包层直径的光纤和特制光纤。对光纤位置和方向的精确控制使得可进行多种高级光纤处理方法,涉及不相似光纤的低损耗熔接,以及进行绝热光纤拉锥、制造光纤终端或熔融光纤耦合器等等。
集成到熔接头中的光纤切割器利用与LDC401系列光纤切割机相同的“拉伸和擦划”程序,而且兼容包层直径最大400 µm的光纤。如下图中所见,沿着光纤的长度施加拉力,然后利用钻石切割刀完成自动擦划过程。在刀片对光纤擦划之后,保持拉力,使划痕通过光纤的宽度传播,从而完成切割。
GPX3800和GPX3850利用拉伸和擦划方法对光纤进行平切的示意图。在切割之前沿着光纤的光轴施加拉力。再用一个钻石刀对光纤擦划,拉力导致划痕沿着垂直于拉力方向的平面在光纤中传播。
真实纤芯成像®和热成像相机
这些光纤处理系统利用真实纤芯成像(True Core Imaging)技术为光纤测量和对准提供高分辨率的图像。将一个数字CCD相机和镜塔集成到光纤处理工作站当中,可对光纤纤芯和包层实现清晰的侧面和端面成像。这种成像功能使得可实现自动测量光纤的特性(纤芯/包层直径,切割角,等等),为自动对准系统提供反馈,在与相似或不相似的光纤类型熔接时计算精确的熔接损耗。
将中性密度滤光片集成到相机系统中之后,用户可实时获取熔接/拉锥过程的光纤图像(见下图)。这种高级的成像功能可以实时提供熔接/拉锥质量的反馈,使用户可以快速开发程序,针对应用优化参数。
使用热相机成像实现光纤熔接过程的实时成像 拉锥过程中的假色温重叠
产品特性:
• 制造熔接光纤、光纤拉锥、光纤终端、光纤耦合器和合束器
• 自动XY和旋转对准
• 熔接头中集成了钻石切割刀
• 在熔接或拉锥过程中对光纤进行实时热成像
• 兼容单模、多模、保偏和特种光纤
• 对标准玻璃光纤进行低损耗(~0.02 dB)的熔接
• 利用端面成像测量光纤圆度、质心和纤芯偏心度
• 软件带程序进展的图形用户界面(GUI)以及熔接程序文件库
产品型号:
GPX3800:Vytran自动大纤芯光纤熔接和拉锥工作台,内置切割器,可处理的最大包层直径Ø1.25 mm
GPX3850:Vytran自动大纤芯光纤熔接和拉锥工作台,内置切割器,可处理的最大包层直径Ø1.7 mm